一般采用收架排封拆的LED，收架排是采用铜或铁金属材料经精密模具冲压而成，由于铜材较贵，成本天然就高，受市场激烈要素影响，为了降低制形成本，市场大多都采用冷轧低碳钢带来冲压LED收架排，铁的收架排要经过镀银，镀银有两个作用，一是为了防止氧化生锈，二是方便焊接，收架排的电镀量非常关键，它关系到LED路灯LED显示屏，LED球泡灯等一些LED产品的寿命，在电镀前的处理应当严格按操作规程进行，电镀时要控制好电流，镀银层厚度要控制好，镀层太厚成本高，太薄影响质量。由于一般的LED封拆企业都不具备检验收架排电镀量的能力，那就给了一些电镀企业有隙可乘，使电镀的收架排镀银层减薄，减少成本收入，一般封拆企业IQC对收架排检验手段欠缺，没有检测收架排镀层厚度和牢度的仪器，所以较容易蒙混过关。
2.2封拆过程外每一道工序都必须认真操作，任何一个环节疏忽都是形成死灯的缘由
     正在点、固晶工序，银胶（对于单焊点芯片）点得多或少都不行，多了胶会返到芯片金垫上，形成短路，少了芯片又粘不牢。双焊点芯片点绝缘胶也是一样，点多了绝缘胶会返上芯片的金垫上，形成焊接时的虚焊果此产生死灯。点少了芯片又粘不牢，所以点胶必须恰到好处，既不能多也不能少。焊接工序也很关键，金丝球焊机的压力、时间、温度、功率四个参数的配合都要恰到好处，除了时间固定外，其它三个参数是可调的，压力大容易压碎芯片，太小则容易虚焊。焊接温度一般调理在280℃为最佳，功率的调理是指超声波功率调理，太大、太小都不好，以适中为度。金丝球焊机各项参数的调理，以焊接好的材料，用弹簧力矩测试计检测≥6克，即为合格。每年都要对金丝球焊机各项参数进性检测和校反，确保焊接参数处在最佳形态。另外焊线的弧度也有要求，单焊点芯片的弧高为1.5-2个芯片厚度，双焊点芯片弧高为2-3个芯片厚度，弧度的高低也会惹起LED的量量问题，弧高太低容易形成焊接时的死灯现象，弧高太大则抗电流冲击差。
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