就在不久前举行的香港电子展上，瑞芯微一口气推出和展示了五十多款移动互联创新应用方案，涵盖iMID（5英寸屏幕以内）、3G MID（内置3G SIM卡）、平板电脑（中国芯iPad）、智能手机（Android+3G+720P）、电子阅读器（俗称电子书）、无线数码相框等一系列革新性终端产品。尽管这是一家芯片厂商，但它的展台上几乎看不到芯片的影子。

瑞芯微的例子只不过是行业的一个缩影，事实上，不管国际国内，几乎所有的IC厂商都开始打出“应用”牌，更多地介入方案设计层面，并进行与应用方案相关的市场营销和推广，因为他们知道，中国的电子信息产业正在经历产业结构升级，他们的客户——广大的电子系统厂商，不管是品牌而是山寨抑或ODM、系统集成商……，无不对创新应用方案表现出前所未有的渴求。

不管是业界争论的“W”形、“V”形还是“耐克”形曲线，中国的电子信息行业总算是进入了大家期待的上升轨迹，预计2010年的增长率将达到30%以上，但总量仍未恢复到经济危机前的水平。经历了痛苦挣扎的低谷，产业正在积极寻找推动更强劲增长和更高市场利润率的创新应用和市场商机。从4C融合、三屏融合到最近推进的三网融合，电子信息领域不断涌现的新技术融合以及节能技术的发展为创新应用提供了无限的想象空间，移动互联、数字家庭、IP电视、3D立体视像、智能电网、LED照明、新能源汽车……，然而这些热门应用概念需要依靠创新的底层平台和实现方案去“落地”。

如前所述，无论是寻求提升国际竞争力的品牌和出口企业，还是累积了一定技术实力，准备迎接新一波转型浪潮的山寨业者，都在积极寻觅更多适合自己的创新应用。

所以，为电子产品提供核心动力的IC和方案设计创新成果如何与下游厂商的迫切需求结合起来，是本土半导体厂商和方案提供商值得思考的问题，而有了好的产品应用方案借助各种营销手段进行很好地推广，这样就能抓住产业升级和山寨转型所蕴藏的市场商机。